技术交流

铜包铝线断面抛光样品制备方法

2010/5/17

随着双金属复合技术的发展，人们利用铜的优良导电性与铝密度小的特点，在铝芯线外部牢固复合铜薄层，制成铜包铝线。铜包铝线是采用包覆焊接拉拔法，将铜层均匀而同心地包覆在铝芯线上，并使两者界面上的铜和铝原子实现冶金结合的双金属复合线，它具有导电性好，密度小，柔软，耐腐蚀，易焊接，价格低廉等特点。近年来铜价节节攀升，居高不下，铜包铝线更能显示性能上、经济上的种种特点，很多电线电缆企业都积极使用铜包铝线，以减少用铜量，降低原材料成本。考核铜包铝线是否符合使用要求有多项技术指标，其中铜层厚度的测定是最为关键且直接关系企业生产成本的重要指标。SJ/T 11223-2000《铜包铝线》行业标准规定铜层厚度最薄点的测定应采用“断面抛光测量法”，由于试样的制备对测试结果的准确性影响很大，我们经多次实践，积累了一定的经验，总结出以下断面抛光样品的制备方法供参考。

1. 断面抛光样品的制备

就我们国内金属试样金相研磨水平来讲，还是停留在比较原始的阶段，就工艺而言，大多数还是手工操作。对于铜、铝这样的较软的材质，不可以用砂轮片这样不易平整的材料进行加工，也不能用研磨料直接在研磨机上进行磨削。经反复实践我们推荐采用半人工的方式对铜包铝线的断面进行研磨，这样不但节省材料的消耗，也保证了所加工试样断面的平整。

1.1 取样

从样品一端截取适当长度的铜包铝线试样，一般为15mm左右，切取时应尽量减小线材横截面变形。试样两端可用锉刀或者较粗的砂纸处理平整。